非接触微区镀层厚度测厚仪
非接触微区镀层厚度测厚仪是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术，研发的一款quan新上照式X射线荧光分析仪，该款仪器配置嵌 入集成式多准直孔、滤光片zi动切换装置和双摄像头，不仅能展现测试部位的细节，也能呈现出gao清广角视野；zi动化的 X/Y/Z 轴的三维移动，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦jing准分析。能geng好地man足半导体、芯片及 PCB 等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
非接触微区镀层厚度测厚仪性能特点：
Quan新上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。可变焦gao精双摄像头，搭配距离补正系统，呈现quangao清广角视野，geng好地满足微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。Du立的gaojing度伺服电机扩大XY平台移动范围，可多点编程、网格编程、矩阵编程，zi动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量，dada提高测样效率。自带数据校正系统，baozheng测量数据的wen定性。
非接触微区镀层厚度测厚仪应用行业：
1、分析chao薄镀层，如镀层≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt 等镀层；
2、测量chao小样品，直径≤0.1mm
3、印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及电镀液分析
5、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
