金属化陶瓷镀层厚度测厚仪
陶瓷具有gao硬度、耐磨、耐腐蚀、绝缘、膨胀系数低等you点。但由于其自身的脆性,也xian zhi 了其在许多ling yu 的应用。但与强韧性,延展性以及导电性的金属结合后的金属化陶瓷便能hen 好的弥补陶瓷的这些不足,使之成为一种应用guang fan 的基础元器件。
所谓的陶瓷金属化,就是在陶瓷表面 lao 固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接。其中有烧结钼锰,烧结钼锰后覆镍,烧结银,烧结钨后覆镍覆金等。这些新型陶瓷已被guang fan应用到集成电路、电力电容器、压电陶瓷、微电子行业、通讯行业以及航空航天中。而直接影响到陶瓷产品质量的金属涂层厚度的guan kong 也成为了行业内的生产企业所zhong 点关注的问题。
我司的EDX 600PLUS和EDX 2000A镀层测厚仪,目前已 da 量应用于特陶行业内的金属涂层厚度guan kong ,受到了guan fan的认可。
EDX600PLUS 能量色散X荧光光谱仪是一款下照式结构的金属化陶瓷镀层厚度测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行jing zhun 检测，
下照式设计
分辨率125士5ev
XY手动移动平台50mmx50mm
zui 小测试面积0.04mm’
可变焦范围0~50mm
厚度检出限0.005um
放样简单，测试便捷
能 man zu 大部分测试需求的下照式厚度测试设备
EDX2000A 能量色散X荧光光谱仪(全自动微区膜厚测试仪)是一款上照式结构的金属化陶瓷镀层厚度测厚仪，对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦jing zhun 分析，man zu 半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光ding wei 和bao hu 系统。
上照式设计
分辨率125士5ev
可编程zi 动化三维kong zhi 系统
XY移动平台100mmx100mm
Z轴升降范围0-140mm
zui 小测试面积可da 0.01mm2
厚度检出限0.0025um
可变焦光路
非接触测量，可适应于涂层未干时对产品的无损测量，可编程同时测量多个样品