膜厚测试仪 镀层厚度测量仪 EDX2000A
膜厚测试仪 镀层厚度测量仪 EDX2000A对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单 及复杂形态的样品进行快速对焦准确分析，对半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试比较友好。通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和 bao 护系统。
膜厚测试仪 镀层厚度测量仪 EDX2000A技术参数
尺寸规格
设计形式：台式仪器，测量盖向上开启
测量方向： 从上至下
仪器重量： 60kg
外型尺寸：(mm) 485(W)×588(D)×505(H)
样品室尺寸：(mm) 430(W)×400(D)×140(H)
X射线源
X射线管： 微焦斑W靶射线管
X射线管高压、电流： jin 口大功率高压单元
准直器(孔径) ：可选配0.1*0.3mm,φ0.2mm,φ0.3mm,φ0.5mm,φ0.1mm 还可按要求定制其它孔径
X射线检测
探测器： 大窗口探测器
分析方法： FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
元素检测 fan围： 13Al(铝)~92U(铀),可同时分析24个元素，五层以上镀层
检出限 ：金属镀层分析薄度可0.0025μm
厚度fan围 ：分析镀层厚度一般在0~120μm以内(每种材料有所不同)
厚度标准偏差： RSD<3%
含量测试 fan 围： 0.1%~99.9%
检测时间： 5-40秒
0.05*0.3mm 的狭缝准直器 man 足 geng guang 泛的客户 xu 求。
样品观测配置
样品照明 ：LED灯，上方垂直环绕照射(可调节亮度)
样品观察对焦： 高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头，沿初级X射线光束方向观察测量位置，带有经过校正的刻度和测量点指示的十字线，手动/自动对焦
倍率： 外激光点用于辅助 jing 准放置样品，高度激光调节配合变焦摄像头对焦，图像可放大倍数20x-160x,实现微小样品清晰 ding 位
电动X/Y/Z高 jing 度移动平台
设计： 可编程电动X/Y/Z平台
样品移动平台： 全自动高jing度多点测试XY移动平台
高 jing 度移动平台可 jing 确 ding 位测试点，平台电机重复定位 jing 度小于0.005mm。
Z轴升降平台升降fan围 ：0~140mm
安 quan 防护
操作环境温湿度： 15℃~30℃,湿度≤70%
工作电源： 交流220V±5V,建议配置交流净化wen压电源
安 quan 性： 双重安 quan 防护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远 di于 guo 际安 quan标准，配软件连动装置
应用行业：
· 常见工业电镀、化镀、热镀、喷涂等厚度测试。
· 通讯行业、新能源行业、五金卫浴、电子电器、航空航 天、磁性材料等 jing 密电机行业质量管 kong 。
· 贵金属加工、高校及科研院所等。