集成电路板镀镍金测厚仪
集成电路板镀镍金测厚仪是由X射线管激发出来的X射线在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚。采用 chao 短光路系统，可电动切换的初级滤光片，高 jing 度XY移动平台，微米级移动 jing 度，Quan 景+微区双相机，不仅能展现测试点位细节，也能呈现高清广角视野。
集成电路板镀镍金测厚仪性能特点
zhuan 业化程度高
多通道数字谱图界面，清晰化呈现被检样品的元素谱图
软件具有定性分析、zi 动元素识别功能，方便对样品元素的识别和定性 具有叠加虚谱功能，方便作不同批次样品的定性对比分析
软件具有底材校正、能量校正、强度校正、密度校正等多种校正功能
除了检测镀层厚度以外，还可以检测面密度，以及合金镀层比例和合金成分
智能化程度高
开盖自动弹出样品平台
支持多点测试，网格测试
操作简单
通过双摄像和双激光点，可快速 ding 位需要测量的区域 摇杆与快捷键按钮，快速检测，提升工作效率
Jing 准检测
毛细管聚焦光学结构搭配 jing 准ding位平台，聚焦直径小至10um
高分辨率Fast-SDD 探测器可对 chao薄样品准确分析
集成电路板镀镍金测厚仪技术参数
激发源
X射线管 标准：铍窗Mo靶微聚焦射线管 靶材可选：钨靶
高压单元 管电压：5KV-50KV(可调) 管电流：50uA-1000uA(可调)
初级滤波片 4种可切换：Ni10um;空气；Al1000um;Al500um
X射线光学系统 多导毛细管 标准：φ25um,可选：φ8um、φ15um、中50um
探测器
探测器 电制冷硅漂移半导体探测器(Fast-SDD)
数字多道分析器 分析道数：4096道
元素范围 从铝到铀，可同时测量24种元素
分析层数 可分析五层镀层
检测限 0.001μm
样品定位
视频系统 双激光点位 ding 位系统，辅助jing 准放置样品十字线，带有经过校准的刻度和测量点；
指 示 quan 景+微区双相机，光学 jian kong 测量位置
放大倍数 微区测试点图像放大500X
对焦 zi 动对焦
样品平台
快速XY平台 高 jing 度可编程XY平台
可用样品放置区域 宽*深(mm):400*400
移动范围 XY轴：250mm*250mm,Z轴：140mm
平台移动重复 jing 度 单向小于2um
集成电路板镀镍金测厚仪特别适用于晶圆微区、PCB 电路板、芯片针脚等 chao 微小测量点的镀层分析。
